1.1 4J29材料型号 4J29。

1.2 4J29相近型号 见表1-1。

 表1-1^[1～4]

1.3 4J29材料的技术标准

1.4 4J29化学成分 见表1-2。

 表1-2  %

二、4J29物理及化学性能

2.1 4J29热性能

2.1.1 4J29溶化温度范围 该合金溶化温度约为1450℃^[1,2]。

2.1.2 4J29热导率 见表2-1。

表2-1^[1]

2.1.3 4J29比热容 在0℃时，比热容为440J/(kg•℃)；在430℃时，比热容为649J/(kg•℃)。

2.1.4 4J29线膨胀系数 标准规定α₁(20～400℃)=(4.6～5.2)×10^-6℃^-1；α₁(20～450℃)=(5.1～5.5)×10^-6℃^-1(当用于晶体管时上限为5.6×10^-6℃^-1)。

合金的平均线膨胀系数见表2-2。合金的膨胀曲线见图2-1。

铁镍钴玻封合金4J29，也被称为可伐(Kovar)合金，是一种常用于电子器件封装的合金材料。它具有以下特点：

1、线膨胀系数与硅硼硬玻璃相近：在温度范围为20℃至450℃之间，4J29合金的线膨胀系数与硅硼硬玻璃接近，这使得它能够与硬玻璃匹配封接，减小由于热胀冷缩引起的热应力。

2、较高的居里点：4J29合金具有较高的居里点，能够在高温环境下保持稳定的性能。

3、低温组织稳定性：4J29合金在低温环境下具有良好的组织稳定性，不易发生相变或晶粒长大，能够保持较好的力学性能。

4、良好的玻璃浸润性：合金表面的阳化膜非常致密，能够被玻璃很好地浸润，形成牢固的封接。

5、抗汞性能：4J29合金不与汞发生反应，适合用于含汞放电的仪器仪表中。

因此，4J29合金是电子器件中主要的密封结构材料，特别适用于需要与硬玻璃匹配、在高温环境工作或含汞放电的应用场合。