ZCuAl10Fe3Mn2（10-3-2）铸造铝青铜一直以来是人们日常生活和作中必不可少的重要元素，在业设计中也有着非常重要的作用，是决定一个业设计产品的重要因素之一。合理地运用彩的构成不仅可以对设计产品做出一定的美化，同时还可以为人们提供良好的视觉。不同的彩构成对人们所起到的视觉和心理上的暗示作用也有着较大的差，具体体现在以下几点：，设计人员可以通过对彩的合理搭配，有效地加强设计产品对人们的视觉感染力，引起人们的注意力，从而更好地人们对该设计产品的关注度；第二，设计人员还可以通过彩搭配有效地加强人们对设计产品的记忆程度，有利于加强消费者的重复消费心理，相关数据表明，设计产品的彩形状更能加深人们对于设计产品的印象，因此合理地搭配设计业产品的彩可以更好地突出该业产品的基本性；第三，由于彩本身对业产品有较强的影响，因此从某种程度上来说，彩对人们的思想情绪有一定的影响，设计人员可以通过合理地搭配业产品的颜，给人们带来一种心理上的影响，让人们面对不同的彩产生不同的心理反应，终给人们留下深刻的印象。

ZCuAl10Fe3Mn2（10-3-2）铸造铝青铜

材料名称：铸造铜合金(10-3-2铝青铜，砂型)
牌号：ZCuAl10Fe3Mn2
标准：GB/T 1176-1987
ZCuAl10Fe3Mn2特性及适用范围：ZCuAl10Fe3Mn2(10-3-2)有高的力学性能和耐磨性，可热处理，高温下耐蚀性和抗氧化性能好,在大气、淡水、海水中耐蚀性好，可以焊接，不易钎焊，大型铸件自700℃空冷可以防止变脆。
ZCuAl10Fe3Mn2化学成份：铜 Cu ：其余锡 Sn ：≤0.1(杂质)锌 Zn：≤0.5(不计入杂质总和)铅 Pb：≤0.3(杂质)磷 P：≤0.01(杂质)铝 Al：9.0～11.0铁 Fe：2.0～4.0锰 Mn：1.0～2.0硅 Si ：≤0.10(杂质)锑 Sb ：≤0.05(杂质)砷 As ：≤0.01(杂质)注：杂质总和≤0.75
ZCuAl10Fe3Mn2力学性能：抗拉强度 σb (MPa)：≥490伸长率 δ5 (％)：≥15硬度 ：≥1080HB
ZCuAl10Fe3Mn2热处理规范：加热温度1200～1250℃；浇注温度1100～1180℃。
ZCuAl10Fe3Mn2铸造方法：砂型铸造

ZCuAl10Fe3Mn2（10-3-2）铸造铝青铜电子工业是新兴产业，在它欣欣向荣的开展过程中，不断开宣布钢的新产品和新的使用领域。现在它的使用己从电真空器材和印刷电路，开展到微电子和半导体集成电路中。1.电真空器材 　　电真空器材主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。2.印刷电路 　　铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的方法把电路布线图印制在铜版上；经过浸蚀把剩余的部分去掉而留下相互衔接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的衔接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端刺进，焊接在这个口路上，这样一个完好的线路便拼装完结了。假如选用浸镀法，一切接头的焊接可以一次完结。这样，关于那些需求精密安置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，选用印刷电路可以节约很多布线和固定回路的劳作；因而得到广泛使用，需求消费很多的铜箔。此外，在电路的衔接中还需用各种多少钱低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。3.集成电路 　微电子技术的中心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），选用专门的技术技术将组成电路的元器材和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比The most紧凑的分立元件电路在尺度和分量上小成千上万倍。它的呈现引起了计算机的巨大革新，成为现代信息技术的根底。现在己开宣布的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万乃至百万以上。The most近，世界闻名的计算机公司IBM（世界商业机器公司），己选用钢替代硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性发展。这种用铜的新式微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺度可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目到达200万个。这就为陈旧的金属铜，在半导体集成电路这个The most新技术领域中的使用，创始了新局面。4.引线结构 为了维护集成电路或混合电路的正常作业，需求对它进行封装；并在封装时，把电路中很多的接头从密封体内引出来。这些引线要求有必定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线结构。实践加工中，为了高速大批量加工，引线结构通常在一条金属带上按特定的摆放方法接连冲压而成。结构材料占集成电路总本钱的1／3～ l／4，并且用量很大；因而，有必要要有低的本钱。